Институт имеет следующие компетенции по проектированию многослойных печатных плат для радиоэлектронной аппаратуры:
- Разработка многослойных печатных плат, класса точности 5 и выше, для индустриальной телекоммуникационной аппаратуры.
- Разводка микросхем в корпусе BGA с шагом до 0,8 мм.
- Расчет структуры печатной платы и размеров переходных отверстий с учетом необходимой толщины готовой платы, параметров линии дифференциальной передачи сигналов согласно заданному импедансу.
- Проектирование печатных плат, поддерживающих работу интерфейсов передачи данных на скоростях до 40 Гб. Учет и снижение помех, расфазировки, дребезга земли с помощью:
- экранирования,
- разнесения линий дифференциальной передачи сигнала от других линий,
- обеспечения целостности опорного слоя,
- обеспечения трассы низкоиндуктивными возвратными путями,
- обеспечения возвратного пути тока при смене опорной плоскости с помощью межслойных перемычек или конденсаторов,
- устранения разности длин дифференциальной пары,
- трассировки соединений в произвольном направлении (технология any-angle),
- рассверливания незадействованных участков межслойных перемычек (технология Backdrilling).
- Проектирование печатных плат, содержащих модули памяти DDR2/ DDR3/DDR Задание параметров для разных групп сигналов (управляющих, контрольных, адресных, тактовых и банков данных). Выравнивание длин по группам.
- Подготовка файлов для производства. Проверка проекта на соответствие технологическим возможностям производства. Разработка технических требований для завода-изготовителя.
- Авторский надзор процесса сборки печатной платы.
